Proces výroby světelných pásů COB

Proces výroby světelných pásů COB

Světelný pás COB je nový typ-lineárního světelného pásu s vysokým jasem. Může se pochlubit vynikajícím vzhledem, vysoce konzistentním podáním barev, jednotným, měkkým, ale jasným světelným výstupem a více-úrovňovou vodotěsností. Díky technologii flip{4}}obalu čipů se vyznačuje vynikajícím odvodem tepla, nízkou tvorbou tepla, dlouhou životností a mnoha dalšími vynikajícími vlastnostmi.

V moderním osvětlovacím průmyslu vynikají světelné pásy COB (Chip{0}}on{1}}Board) vysokým jasem, rovnoměrným rozložením světla, energetickou účinností a-ekologickou šetrností. Staly se základním prvkem široce používaným ve všech druzích svítidel. Výroba světelných pásů COB zahrnuje několik přesných procesů. Pojďme si projít celý výrobní pracovní postup za tímto skvělým světelným produktem.

Kompletní výrobní tok COB Light Strip

Jako profesionální výrobce světelných pásů COB přísně zavádíme standardizované výrobní postupy s plnou kontrolou kvality v každé fázi, abychom zajistili vysokou rovnoměrnost světla, nízký tepelný útlum, stabilní výkon napětí a dlouhou životnost všech flexibilních světelných pásů COB. Celý výrobní postup je rozdělen do 12 základních procesů takto:

1. Kontrola a příprava surovin

Všechny vstupní suroviny procházejí před zahájením výroby 100% vstupní kontrolou kvality (IQC). Mezi klíčové materiály patří:

＊Flexibilní FPC substrát (2oz/3oz měděná fólie, oboustranná -tepelně{3}}vodivá PI fólie)

＊Vysoce-jasné COB LED čipové destičky (2700K-6500K CCT, CRI Větší nebo rovno 90 volitelně)

＊Stříbrné lepidlo s vysokou tepelnou vodivostí, izolační bílé lepidlo, zapouzdřovací PU lepidlo

＊Pájecí pasta, vodivý zlatý drát, měděné připojovací svorky, silikonové vodotěsné návleky

＊Příslušenství: oboustranná-lepicí páska, koncovky, konektory vodičů, vnější pouzdra z PVC

Kontrolní položky: FPC odolnost proti ohybu, světelná účinnost čipu, tepelná vodivost lepidla, pevnost drátu v tahu, konzistence teploty barvy LED čipů. Nekvalifikované suroviny budou vráceny dodavatelům přímo bez vstupu na výrobní linky.

2. Řezání a děrování FPC substrátu

Podle přizpůsobených specifikací délky světelných pásů se základní materiál FPC velkých rolí řeže na jednotlivé desky pevné{0}}velikosti pomocí automatických řezacích strojů. Zařízení dokončí ořezávání hran, polohovací děrování a děrování koncových štěrbin v jednom kroku.

＊Ovládejte rozměrovou toleranci v rozmezí ±0,1 mm, abyste zabránili odchylce při montáži

＊Odjehlujte všechny řezné hrany, abyste zabránili zkratu měděné fólie při pozdějším zapojení

＊Klasifikujte desky FPC podle typu napětí (12V/24V nízké napětí, 110V/220V vysokonapěťové COB pásky) a přeneste do čistící stanice.

3. Plazmové čištění FPC povrchu

Čištění aktivací plazmového povrchu slouží k odstranění olejových skvrn, prachu a oxidačních vrstev na měděných podložkách FPC. Tento krok výrazně zlepšuje přilnavost mezi stříbrným lepidlem, LED čipy a substrátem, čímž zabraňuje odlupování čipu a selhání světla při dlouhodobém-ohýbání.

Parametry čištění jsou pevně dané pro různé tloušťky FPC, aby bylo zaručeno rovnoměrné povrchové napětí každé desky plošných spojů.

4. Dávkování stříbrného lepidla (příprava na připojení matrice)

Automatické vysoce{0}}přesné dávkovací stroje nanášejí tepelně vodivé stříbrné lepidlo rovnoměrně na předem-navržené montážní pozice čipu FPC.

＊Přesné ovládání objemu lepidla, aby se zabránilo nadměrnému přetečení lepidla způsobujícímu zkraty nebo nedostatečné lepidlo vedoucí ke špatnému odvodu tepla

＊Stříbrné lepidlo je skladováno při konstantní nízké teplotě a poměr míchání je přísně zaznamenáván, aby byla zajištěna konzistentní tepelná vodivost šarže po šarži

Po nanesení se desky FPC přenesou do nízkoteplotních-předpečicích pecí-k odstranění drobných bublinek ze stříbrného lepidla.

5. COB LED Chip Die Bonding

Zařízení pro automatické lepení matrice odebírá jednotlivé LED čipy z destiček a přesně je připevňuje na pozice stříbrného lepidla s přesností polohování na úrovni mikronů{0}}.

＊Čipy jsou uspořádány v hustých lineárních polích, hlavní výhoda COB pásků pro rovnoměrné osvětlení-bez stínů

＊Monitorování CCD kamerami v reálném čase{0} pro okamžité odmítnutí nakloněných, posunutých nebo poškozených čipů

Hotové lepené desky vstupují do vytvrzovacích pecí při střední teplotě-, aby úplně ztuhly stříbrné lepidlo, pevně uzamkly třísky na FPC a vytvořily stabilní kanály pro vedení tepla.

6. Lepení drátů (propojení zlatých drátů)

Ultrazvukový spojovač drátů spojuje elektrody sousedních LED čipů s jemnými zlatými drátky a vytváří souvislé sériové-paralelní obvodové smyčky.

＊Použijte 0,8mil vysoce-zlatý drát s vynikající vodivostí a proti-únavovému výkonu

＊Každý spojovací bod prochází zkouškou napětí; slabé pájené spoje jsou ručně označeny a přepracovány

Po připojení drátu se na všechny pozice zlatého drátu nanese izolační bílé ochranné lepidlo, aby se izolovaly obvody a zabránilo se zlomení drátu během ohýbání. Sekundární vypalování se provádí pro úplné vytvrzení bílého lepidla.

7. Před-elektrické testování zapouzdření

Před úplným zapouzdřením projdou polotovary-desky COB automatickými stojany na testování osvětlení. Technici kontrolují:

7.1 Žádné mrtvé třísky, slabé světlo nebo blikající body

7.2 Konzistentní jas a barevná teplota všech čipů na jednom proužku

7.3 Žádný přerušený obvod, zkrat nebo unikající proud

Vadné produkty jsou vybírány k opravě: vyměňte vadné čipy nebo znovu{0}}přerušené zlaté dráty; kvalifikované polotovary-procházejí procesem zapouzdřování lepidla.

8. Plné zapouzdření a tvarování z PU silikonu

Dva volitelné procesy zapouzdření založené na požadavcích zákazníka: povrchová vrstva tenkého lepidla a celoobvodové vodotěsné tvarování.

8.1 Vnitřní ne-vodotěsné COB pásy: Jednotná tenká vrstva průhledného PU lepidla nanesená na povrchu čipu, měkká a odolná proti poškrábání-, vysoká propustnost světla

8.2 Vodotěsné COB proužky IP65/IP67: Silikonová extruzní výlisek s úplným okolím, zcela obalující čipy, dráty a obvod FPC

Všechna zapouzdřovací lepidla mají složení proti-žloutnutí, odolají stárnutí UV zářením pro dlouhodobé-použití uvnitř i venku. Zapouzdřené proužky procházejí segmentovanými teplotními pečicími tunely pro pomalé vytvrzování, aby se eliminovaly vnitřní bubliny lepidla.

9. Řezání na pevnou délku a pájení svorek

Plně vytvrzené role pásu COB jsou nařezány na délky požadované zákazníkem (1 m/5 m/zakázková délka) podle řezných značek vyhrazených na FPC během raného návrhu.

Automatické pájecí stroje přivařují kladné a záporné měděné koncovky na oba konce každého světelného proužku, přičemž tloušťka cínu je standardizovaná, aby byla zajištěna stabilní zástrčka-ve spojení s napájecími adaptéry. U dlouhých pásků s vysokým výkonem se používá ruční pájení s výztuží, aby se předešlo uvolnění svorek.

10. Sekundární test stárnutí a-nízkoteplotní cyklování

Všechny hotové světelné pásy procházejí zkušebními místnostmi pro stárnutí po dobu 4-hodin nepřetržitého osvětlení při jmenovitém napětí. Mezitím se provádí test střídavého cyklování při vysoké nízké teplotě (-40 stupňů až +60 stupňů ), aby se simulovalo prostředí s extrémním používáním.

Testovací standardy: Žádné zeslabení jasu, žádná mrtvá světla, žádné praskání lepidla, žádné vypadávání terminálu po cyklu stárnutí. Nekvalifikované produkty jsou eliminovány centrálně.

12. Závěrečná kontrola FQC a vnější obal

Závěrečná úplná kontrola zahrnuje vzhled, světelný efekt, vodotěsnost, délku, CCT, CRI a integritu balení. Kvalifikované kotouče jsou označeny nálepkami se specifikacemi (napětí, výkon, délka, barevná teplota, IP) a poté baleny do neutrálních bílých krabic nebo přizpůsobených barevných kartonů. Do každého balení{2}}jsou přidány sáčky s vysoušecím prostředkem odolným proti vlhkosti, aby se zabránilo navlhnutí okruhu během námořní nebo pozemní přepravy.

Hlavní výhody naší standardizované výrobní linky COB

Plně{0}}automatické vybavení od montáže čipu až po balení, což minimalizuje ruční chyby a zlepšuje konzistenci dávek

Vícevrstvý design rozptylu tepla ve výrobním procesu výrazně snižuje rozpad světla

Přísné vícefázové{0}}testování spojuje s nižší chybovostí pod 0,3 %

Flexibilní podpora přizpůsobení: nastavitelná hustota čipu, vodotěsné třídy, teploty barev, délky a řešení balení pro architektonické osvětlení, domácí dekorace, osvětlení skříní, komerční displeje a venkovní osvětlení krajiny.